Anda telah melihat petikan itu. Prototaip dua-lapisan untuk peranti boleh pakai berdering tiga kali ganda kos unit papan tegar yang setara. Sebelum anda menolak semula pengilang, ia membantu untuk memahami dari mana premium kos datang. Jawapan ringkasnya ialah kos PCB yang fleksibel mencerminkan pemilihan bahan, kerumitan proses, dan kesan hasil bekerja dengan dielektrik nipis dan tidak stabil dari segi dimensi.
Di CSNT-EMS di Dongguan, kami kerap membimbing pasukan kejuruteraan melalui pecahan kos untuk pemasangan litar-nipis. Perbualan biasanya bermula dengan bahan asas.
Premium Bahan Asas: Dinamik Harga FCCL
Laminat bersalut tembaga fleksibel (FCCL) lebih mahal daripada FR4 tegar kerana dua sebab. Pertama, sistem resin polimida (PI) sememangnya lebih mahal daripada campuran epoksi yang digunakan dalam papan tegar standard. Kedua, pembekal FCCL mengekalkan volum yang lebih rendah, yang mengekalkan harga unit lebih tinggi.
Spesifikasi tipikal seperti Panasonic R-F777 PI-berasaskan FCCL dalam ketebalan 50-mikrometer untuk pembinaan PCB fleksibel berjalan dengan ketara melebihi-berat FR4 yang setara. Apabila reka bentuk anda memerlukan R-F775 dengan kuprum profil sangat rendah (VLP) untuk lebar surih 0.1 mm, langkah harga adalah lebih curam kerana kuprum VLP memerlukan kawalan elektrodeposisi yang lebih tepat.
Jika pemasangan anda akan membawa isyarat frekuensi tinggi-, anda mungkin menentukan DuPont Pyralux AK, yang menawarkan DK 3.4 dan Df 0.004 untuk impedans terkawal. Prestasi itu datang pada premium: Pyralux AK biasanya berharga 40 hingga 60 peratus lebih tinggi daripada PI FCCL standard.
Bahan PCB fleksibel berasaskan PET{0}}berada pada tahap rendah spektrum kos tetapi hanya berfungsi untuk papan yang tidak pernah melihat suhu aliran semula. Pemasangan berasaskan PET-mungkin berharga 20 hingga 30 peratus melebihi papan tegar yang setara, yang menjadikannya menarik untuk-aplikasi LED satu sisi.
Carta perbandingan kos bahan FCCL mengikut jenis substrat
Pemacu Kos Proses dalam Pembuatan Litar-Nipis
Tiga langkah proses menyumbang perbezaan kos terbesar antara pengeluaran PCB yang fleksibel dan tegar.
Untuk pengeluaran PCB yang fleksibel, laminasi penutup memerlukan haba dan tekanan merentasi kawasan papan penuh. Taiflex FHK0515 halogen-lapisan percuma memerlukan 170 hingga 180 darjah Celsius dan tekanan terkawal kepada ikatan tanpa lompang. Langkah ini menambah 15 hingga 25 peratus kepada kos papan berbanding papan tegar tanpa ikatan tambahan.
Pembinaan FPC nipis menuntut pengendalian yang lebih ketat di seluruh barisan pengeluaran. Lembaran bahan dielektrik mudah berkedut dan boleh meregang jika ditarik pada sudut yang salah. Pengilang mesti menjalankan papan pada kelajuan yang lebih perlahan dan sering menggunakan lekapan khusus untuk mengekalkan kestabilan dimensi semasa goresan dan penyaduran.
Pengesahan kualiti untuk pemasangan FPC termasuk ujian flex dinamik bagi setiap IPC-Kaedah TM-650 2.4.9.1. Perhimpunan Kelas 3 untuk peranti perubatan mungkin perlu bertahan 100,000 kitaran lentur pada jejari lentur 0.3 hingga 0.8 mm. Menjalankan ujian itu menambah masa dan kos pemeriksaan.
Gambar rajah aliran proses yang menunjukkan peringkat laminasi penutup dan ujian flex
Hierarki Kos Penamat Permukaan
ENIG pada pembinaan PCB fleksibel nipis biasanya kos lebih tinggi daripada pada papan tegar kerana substrat yang lebih nipis memerlukan kawalan proses yang lebih ketat untuk mengelakkan lengkungan semasa mandi penyaduran. Ketebalan nikel adalah 3 hingga 6 mikrometer dan emas pada 0.05 hingga 0.125 mikrometer. Proses itu menambah 8 hingga 12 peratus kepada kos papan.
OSP ialah kemasan yang paling menjimatkan tetapi hanya berfungsi apabila papan tersebut menjalani satu aliran semula atau pemasangan tangan. Jika peta jalan produk anda termasuk berbilang peringkat pemasangan, OSP mungkin tidak dapat bertahan dalam pendedahan terma.
Untuk papan PCB fleksibel dengan sentuhan jari emas, penyaduran emas keras memacu kos kemasan tertinggi disebabkan oleh masa penyaduran tambahan yang diperlukan untuk deposit yang lebih tebal. Kemasan ini dikhaskan untuk papan dengan penyambung ZIF atau keperluan pasangan-dan-yang lain.
Perkara yang Boleh Anda Kawal: Pilihan Reka Bentuk Yang Mengurangkan Kos
Keputusan reka bentuk tertentu memastikan kos litar-tipis daripada meningkat. Untuk sebarang reka bentuk PCB lentur, nyatakan jejak terluas dan jarak yang boleh diterima oleh aplikasi anda. Setiap pengurangan 25-mikrometer dalam geometri minimum mengetatkan tetingkap proses dan meningkatkan kadar sekerap. Untuk reka bentuk PCB yang fleksibel, gunakan PI sahaja di mana papan sebenarnya akan melentur. Bahagian tegar kadangkala boleh menggunakan PET yang lebih murah atau malah FR4 standard dalam reka bentuk hibrid fleksibel tegar.
Untuk jumlah prototaip, penggunaan panel lebih penting daripada pilihan bahan. Papan 10-kali-10 sentimeter yang muat 4-ke atas pada panel 500-kali-500 milimeter berharga lebih rendah bagi setiap keping daripada papan yang sama pada 1-ke atas pada panel 250-kali-250 milimeter.
Kami telah membantu pasukan kejuruteraan mengurangkan kos prototaip PCB fleksibel mereka sebanyak 25 hingga 35 peratus melalui pengoptimuman reka bentuk sahaja. Untuk projek PCB yang fleksibel, kuncinya adalah melibatkan pengilang anda pada awal fasa susun atur, bukan selepas Gerber dibekukan.
