Lapisan Substrat: Sebagai sokongan litar, pi atau bahan haiwan biasanya dipilih .
Lapisan konduktif: terutamanya foil tembaga, ketebalannya boleh dipilih mengikut permintaan semasa, seperti 12μm, 18μm, 35μm, dan lain -lain .
Filem Cover: Sama dengan topeng solder PCB tegar, ia direka untuk melindungi wayar dan mencegah pengoksidaan, biasanya terdiri daripada PI dan pelekat .
Lapisan pelekat (pilihan): digunakan untuk meningkatkan ikatan PCB fleksibel berbilang lapisan atau menggabungkan bahan yang berbeza, seperti ikatan yang kuat antara Pi dan PET .
Di samping itu, untuk meningkatkan ketegaran tempatan untuk memudahkan kimpalan penyambung atau sokongan mekanikal, PCB yang fleksibel juga boleh mengintegrasikan lapisan tetulang seperti FR -4, PI atau bahan logam .
